用於半導體晶圓分析的全自動附件。
有8英吋和12英吋的半導體晶片尺寸的機台可供選擇。
1. 可自動化多位置測量 2. 可處理2-12英寸半導體晶片 3. 可以在鏡面反射或透射模式下執行採樣 4. 可選配purge enclosure
提供晶圓中EPI，BPSG，碳氧量的分析
1. MappIR 2. MAP300
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